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EPT 세라믹 카지노 칩

세라믹 포커 칩-Dia39mm

1) 직경: 39mm

2) 두께 : 3.3mm

3) 무게 : 10.5g

4) 재질 : 세라믹

제품 설명
스타일
EPT 세라믹 카지노 칩
크기
40mm*3.3mm/43mm.Dia 45mm가 가능합니다.
재료
ABS/클레이/세라믹/아크릴
무게
11.5g/13.5g/14.5g
색상
색상을 사용할 수 있습니다
심벌 마크
종이 스티커에 인쇄하거나 칩에 직접 인쇄하십시오.

EPT 세라믹 카지노 칩: 생산 및 품질 관리

1. 생산 프로세스

EPT 세라믹 카지노 칩의 생산에는 여러 단계가 포함되어 있어 높은 품질과 내구성이 보장됩니다.

a) 재료 준비:

  • 세라믹 파우더: 특정 무게 및 색상 요구 사항을 토대로 고품질 세라믹 파우더가 선택됩니다.
  • 안료: 원하는 칩 색상을 얻기 위해 안료를 신중하게 선택하여 세라믹 파우더와 혼합합니다.
  • 첨가제: 성형성과 강도를 높이기 위해 결합제와 가소제와 같은 첨가제를 혼합물에 첨가합니다.

b) 성형:

  • 금형 제작: 금형은 원하는 칩 모양, 크기, 디자인을 형성하도록 정밀하게 제작됩니다.
  • 충전재: 세라믹 분말 혼합물을 조심스럽게 틀에 채웁니다.
  • 누르기: 금형에 높은 압력을 가해 혼합물을 압축하고 칩 모양을 형성합니다.

c) 발사:

  • 건조: 성형된 칩을 건조하여 과도한 수분을 제거합니다.
  • 발사: 칩은 특수 오븐에서 고온(일반적으로 1200-1400°C)으로 구워집니다. 이 공정은 혼합물을 단단하고 내구성 있는 세라믹으로 변형합니다.

d) 마무리:

  • 세련: 구운 칩을 연마하여 매끄럽고 윤이 나는 마감 처리를 합니다.
  • 박아 넣다: 필요한 경우 다양한 기술을 사용하여 칩에 인레이 디자인이 적용됩니다.
  • 브랜딩: 칩에는 EPT 로고와 기타 필요한 정보가 새겨져 있습니다.

e) 검사 및 포장:

  • 품질 관리: 각 칩은 엄격한 검사를 거쳐 최고 품질 기준을 충족하는지 확인합니다.
  • 포장: 칩은 안전한 용기에 포장되어 배포될 준비가 되었습니다.

2. 품질관리(QC)

EPT는 생산 과정 전반에 걸쳐 엄격한 품질 관리를 강조합니다.

a) 재료 검사:

  • 세라믹 파우더: 분말의 무게, 구성, 색상 균일성을 테스트합니다.
  • 안료: 안료의 색상 견뢰도와 세라믹 파우더와의 적합성을 검사합니다.

b) 금형 검사:

  • 치수 정확도: 금형은 정밀한 치수와 설계 정확도를 위해 검사됩니다.
  • 표면 마감: 칩에 결함이 생기는 것을 방지하기 위해 금형의 표면이 매끄러운지 검사합니다.

c) 진행 중 검사:

  • 금형 충전: 분말 혼합물이 균일하게 분포되도록 충전 과정을 모니터링합니다.
  • 발사 과정: 균일한 경도와 색상을 보장하기 위해 온도와 구이 시간을 엄격히 조절합니다.

d) 최종 검사:

  • 시각적 검사: 각 칩은 균열, 흠집 또는 고르지 않은 표면과 같은 결함이 있는지 검사됩니다.
  • 무게 및 치수: 일관성을 유지하기 위해 칩의 무게와 크기를 측정합니다.
  • 색상 균일성: 칩의 색상 일관성을 비교합니다.
  • 인레이 품질: 인레이의 정렬, 내구성, 투명도가 검사됩니다.

e) 무작위 샘플링:

  • 무작위로 추출한 칩 샘플은 다음 사항에 대해 정기적으로 테스트됩니다.
    • 내구성(마모 및 파손에 대한 저항성)
    • 무게 안정성
    • 색상 견뢰도
    • 화학물질에 대한 저항성

3. QC의 중요성:

  • 브랜드 평판 유지: 엄격한 품질 관리를 통해 일관된 품질과 내구성이 보장되며, EPT 브랜드 이미지를 강화합니다.
  • 공정한 게임 플레이 보장: 균일한 칩 무게와 크기는 카지노에서 공정한 플레이를 위해 매우 중요합니다.
  • 결함 예방: 엄격한 품질 관리를 통해 결함을 식별하고 제거하여 낭비를 최소화하고 고품질 칩을 보장합니다.

4. QC 도구 및 기술:

  • 현미경: 칩 표면과 인레이 세부 사항의 시각적 검사에 사용됩니다.
  • 측정 도구: 정확한 무게, 크기, 두께를 보장하는 데 사용됩니다.
  • 색차계: 다양한 칩의 색상을 측정하고 비교하는 데 사용됩니다.
  • 내구성 테스트: 칩의 내구성을 보장하기 위해 기계를 사용하여 마모와 손상을 시뮬레이션합니다.
  • 통계 분석: QC 검사로부터 얻은 데이터를 분석하여 추세와 개선 영역을 파악합니다.